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硬件工程師
面議 | 工作地點(diǎn)：{zone} | 工作經(jīng)驗：不限 | 學(xué)歷要求：{level} | 所屬崗位：{industry}
2024-09-20發(fā)布
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1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)板卡硬件開發(fā)調(diào)試和問題解決；
3、按要求完成新項目的設(shè)計輸入、輸出技術(shù)文件；
4、按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)要求完成醫(yī)療器械產(chǎn)品的耐壓、漏電流、EMC、抗靜電設(shè)計、驗證與檢測；
5、協(xié)助注冊工程師完成醫(yī)療器械的注冊、檢驗和臨床以及日常醫(yī)療體系認(rèn)證；
任職要求：
1、電子、電氣、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，可獨(dú)立閱讀電子電路方面的英文技術(shù)資料；
2、熟悉常用計算機(jī)輔助設(shè)計軟件, 如Protel, Altium Designer, Cadence,設(shè)計原理圖PCB；
3、熟悉常用模擬電路,特別是運(yùn)算放大器電路的設(shè)計；
4、熟悉常用16位、32位單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)，如MSP430, PIC24, ARM Cortex-M0；
5、對EMC設(shè)計有2年以上設(shè)計或測試經(jīng)驗，3年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗；
6、熟練使用萬用表、示波器等測量工具, 熟悉各種硬件調(diào)試手段，能夠熟練使用電烙鐵進(jìn)行SMD元器件焊接；
7、能吃苦，積極進(jìn)取，良好的溝通能力，具有良好的團(tuán)隊意識和合作精神；
8、熟悉醫(yī)療器械產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)先，有獨(dú)立開發(fā)一種及以上產(chǎn)品工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
